兆易创新公布DRAM量产进程；三星华城厂突发跳电有何影响？床罩

兆易创新公布DRAM量产进程表

近日，兆易创新在发布的非公开发行A股股票预案中表示，拟募集资金总额（含发行费用）不超过人民币432402.36万元，用于DRAM芯片研发及产业化以及补充流动资金。

随后，兆易创新发布《关于北京兆易创新科技股份有限公司非公开发行A股股票申请文件一次反馈意见的回复》，指出兆易创新拟通过本项目，设计和开发系列DRAM芯片，项目各阶段的实施时间及整体进度安排如下：

Source：兆易创新公告

上述表格中，兆易创新计划在2020年定义首款芯片的生产制程，并将经过验证后的设计展开流片试样，经过反复测试、反复修改直到样片设计符合设计规范并通过系统验证。2021年，兆易创新首款芯片客户验证完成后进行小批量产，测试成功后进行大批量产。2022年至2025年，兆易创新计划完成多系列产品陆续研发及量产。

积塔半导体项目首台光刻设备搬入

2019年12月28日，上海先进半导体制造有限公司（以下简称上海先进半导体）官方消息显示，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这标志着电动滚筒积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020年底实现批量生产打下了坚实基础。

塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重大工程，总投资359亿元。项目位于上海临港装备产业区，占地面积23万平方米。2018年8月，积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工；2019年5月，该项目芯片主体厂房实现结构封顶。根据官方信息，该项目将于2020年开始一阶段8英寸特色芯片工艺生产线投产，并于2023年开展二阶段12英寸特色芯片工艺生产线投产。

按规划，该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线，产品重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域。项目投产后，将有望显著提升国内功率器件、电源管理、传感器等领域的竞争力和规模化生产能力。

100亿元甬矽电子二期项目签约

2020年1月2日，甬矽电子（宁波）股份有限公司与中意宁波生态园管委会、中意宁波生态园控股集团有限公司举行签约仪式，意味着甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目正式签约落户。

据中意宁波生态园指出，甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目总投资100亿元，占地500亩，主要用于高端IC封装测试研发、生产及销售。

资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，项目占地总面积约126亩，并于同年12月进行了一期高端IC封测项目的开工，2018年6月1日，甬矽电子首批封测项目成功下线。据了解，甬矽电子2019年全年累计出货量达10亿颗。

甬矽电子总经理王顺波曾表示，甬矽电子计划五年内为年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目投资22亿元，未来，甬矽将聚焦芯片封测领域，加强与上下游企业的合作。

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